工業4.0，人類的第四次信息技術革命，正在以驚人的速度改變著我們的生產和生活方式，小到個人的電子產品，大到國防、航空航天體系，無不體現著電子產品性能的日益強大與成熟。

電子制造業正朝著高度集成化方向發展，電子產品的高端、輕薄、精巧就是集中的體現。這除了依賴芯片本身的高集成化之外，印刷電路板制造技術、高密度封裝技術也是提高系統集成度的主要推動技術。高集成度帶來的最大的問題就是系統的穩定性，這也就對品質檢驗提出了新挑戰。

近年來，X射線三維透視成像檢測技術得到了快速發展，并逐步發展為高集成度電子制造行業必備的檢測方法。

X射線三維透視成像檢測技術不同于傳統X光二維成像檢測(如圖1所示)，它能夠360°無死角再現被測物內部結構，不存在結構影像重疊現象，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，對缺陷精準定位和判斷，信息完整，在微納制造技術、電子科學等領域有十分重要和廣泛的應用。例如，在電子制造領域，常見的問題主要有：球珊陣列器件BGA浸潤不良、內部裂紋、空洞、連錫、少錫，復雜精密組裝部件中的壞件、錯位、隱藏原件，PCB開路/短路、電子元器件失效等。這些問題，借助于X射線三維透視成像檢測裝備利用CT的全方位3D檢測數據和智能3D數據分析軟件，對半導體封裝器件內部物理結構表征、缺陷檢測與分析及失效分析等問題都可以給出完美的解答，滿足高端電子制造技術上的檢測需求，幫助改善制造工藝，極大提高了成品率。