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電子制造檢測新貴-X射線三維透視檢測

發布日期:2018.01.29瀏覽數:1547分享到:

工業4.0,人類的第四次信息技術革命,正在以驚人的速度改變著我們的生產和生活方式,小到個人的電子產品,大到國防、航空航天體系,無不體現著電子產品性能的日益強大與成熟。

電子制造業正朝著高度集成化方向發展,電子產品的高端、輕薄、精巧就是集中的體現。這除了依賴芯片本身的高集成化之外,印刷電路板制造技術、高密度封裝技術也是提高系統集成度的主要推動技術。高集成度帶來的最大的問題就是系統的穩定性,這也就對品質檢驗提出了新挑戰。

近年來,X射線三維透視成像檢測技術得到了快速發展,并逐步發展為高集成度電子制造行業必備的檢測方法。

X射線三維透視成像檢測技術不同于傳統X光二維成像檢測(如圖1所示),它能夠360°無死角再現被測物內部結構,不存在結構影像重疊現象,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,對缺陷精準定位和判斷,信息完整,在微納制造技術、電子科學等領域有十分重要和廣泛的應用。例如,在電子制造領域,常見的問題主要有:球珊陣列器件BGA浸潤不良、內部裂紋、空洞、連錫、少錫,復雜精密組裝部件中的壞件、錯位、隱藏原件,PCB開路/短路、電子元器件失效等。這些問題,借助于X射線三維透視成像檢測裝備利用CT的全方位3D檢測數據和智能3D數據分析軟件,對半導體封裝器件內部物理結構表征、缺陷檢測與分析及失效分析等問題都可以給出完美的解答,滿足高端電子制造技術上的檢測需求,幫助改善制造工藝,極大提高了成品率。

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